| 公司承諾到 2027年量產 1.4納米晶體管
Samsung 宣布了一項到 2027年擴大其先進芯片產能的五年計劃。該時間表可能有助於該公司從半導體巨頭台積電手中奪回市場。
在其周二的新聞稿中，繼一年一度的三星代工論壇活動宣布後，三星承諾到 2027年將其先進節點的產能擴大 “三倍以上”。該公司還計劃推出兩納米工藝 2025年和 2027年 1.4nm 工藝。
｜圖片來源：TheTopDailyNews
該公司表示，它正在響應 “高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI)、5/6G 連接和汽車應用領域的顯著市場增長”，這使得 “半導體工藝技術的創新對代工業務的成功至關重要顧客”。
Samsung 總裁兼負責人 Si-young Choi 表示：”低至 1.4納米的技術開發目標和專門針對每種應用的代工平台，以及通過持續投資實現的穩定供應，都是Samsung 確保客戶信任和支持他們成功戰略的一部分”。電子的代工業務部在一份聲明中表示。”與我們的合作夥伴一起實現每一位客戶的創新一直是我們代工服務的核心”。
| “與合作夥伴一起實現每一位客戶的創新一直是我們代工服務的核心”
Samsung 在此公告中沒有詳細說明它計劃在此過程中構建的特定芯片的具體計劃。這是一個重要的提醒，我們實際上可能不會在 2027年在市場上看到 1.4nm 產品。該時間表將取決於其他變量，包括三星客戶實際採用新晶體管的速度。Samsung 在這裡要說的是，屆時它將準備好將客戶帶到 1.4nm 節點。
Samsung 的芯片部門目前正在台積電主導的市場上進行一場艱苦的戰鬥。該公司此前曾將英偉達視為其客戶之一——最近的 RTX 30 系列基於其 8nm 工藝——但據報導 Samsung 遇到良率問題後，英偉達放棄了它們，轉而採用台積電的 4nm 工藝用於其高端 RTX 40 系列。正如 9to5Mac 正確指出的那樣，在 iPhone 6S 之前，Apple 也是 Samsung 的客戶，但 Apple 將其業務轉移到了台積電的 iPhone 7。
為最近的 MacBook 機型提供動力的 M2 芯片使用台積電的 “增強型” 5nm 技術，而目前的傳言表明，Apple 的首批 3nm MacBook 至少要到 2023年才能上架。Samsung 的新時間表意味著它可能會在 2027年之前趕上，儘管那是怎麼回事在實踐中會發揮出怎樣的作用還有待觀察。
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